中國當前的首要任務(wù)之一是縮小本國在半導(dǎo)體技術(shù)上與國際先進水平的差距，但目前，仍需克服一些重大障礙。

目前，中國是全球計算機芯片第一大進口國。中國對于外國技術(shù)的高度依賴促使其迫切希望加快本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。尖端集成電路（Integrated circuit，簡稱IC）可能會成為未來數(shù)位應(yīng)用發(fā)展的主動力，因此，發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)對中國實現(xiàn)科技強國的目標至關(guān)重要。

盡管中國持續(xù)為本土芯片制造投入巨額資金，但從中短期來看，中國芯片技術(shù)水平仍然遠落后于世界先進國家。

華美銀行科技與高成長企業(yè)業(yè)務(wù)執(zhí)行總監(jiān)鄭詩緯（Calvin Cheng）表示：「對中國來說，尋找芯片設(shè)計和制造人才無疑是一個巨大的挑戰(zhàn)，但其近期想要獨立發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心，將有望吸納更多人才。」

戰(zhàn)略與國際研究中心（Center for Strategic and International Studies，簡稱CSIS）的報告指出，2019年，中國使用的芯片中僅有16%是由本土制造，其中約一半是由外國公司生產(chǎn)的。中國的目標是在2025年實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達到70%，并在2030年達到國際先進水平。然而，產(chǎn)業(yè)分析師認為，這些發(fā)展目標將很難達成。

為了彌補自己的短板，中國本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)高速發(fā)展。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（China Semiconductor Industry Association）的統(tǒng)計顯示，在過去15年里，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)值已增長近14倍，目前，年均增長率在16%到20%之間。

中國的市場調(diào)研公司Daxue Consulting的項目負責(zé)人邁克·文肯堡（音譯，Mike Vinkenborg）表示：「中國能以多快的速度趕上世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)商還有待觀察。我認為可能需要至少十年的時間。但可以肯定的是，近期美國對于中國部分企業(yè)的制裁增強了其發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的決心?！?/span>

設(shè)計方面

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括許多子行業(yè)，而這些行業(yè)影響著中國在全球競爭力方面的排名。在關(guān)鍵的設(shè)計領(lǐng)域，中國企業(yè)已經(jīng)學(xué)會運用全球最先進的技術(shù)，并在一些重要的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。在智能型手機使用的半導(dǎo)體方面，華為（Huawei）的全資子公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon）、紫光集團（Tsinghua UNISOC）、中興通訊（ZTE）、小米集團（Xiaomi），以及阿里巴巴（Alibaba）等都是國際市場中不可小覷的重要競爭者。甚至有人認為華為的麒麟芯片（Kirin chipset）是世界上最先進的芯片之一。

然而，在存儲器和邏輯設(shè)計（CPU處理器/GPU圖形處理器）等關(guān)鍵的半導(dǎo)體垂直領(lǐng)域，中國企業(yè)的設(shè)計和商業(yè)市占率仍遠遠落后于西方同行。

歐亞集團（Eurasia Group）全球科技政策總監(jiān)保羅·特里奧洛（音譯，Paul Triolo）表示：「由于缺乏產(chǎn)業(yè)競爭前沿所需的人才、技術(shù)和商業(yè)信譽，中國企業(yè)難以降低對西方半導(dǎo)體的依賴程度，而在《中國制造2025》中所制定的國內(nèi)發(fā)展目標，也已被證明是不切實際的。雖然與十年前相比，中國企業(yè)已經(jīng)取得了長足的進步，但中國仍無法在行動裝置半導(dǎo)體以外的市場獲得顯著的市占率。」

中國制造業(yè)的發(fā)展瓶頸

開發(fā)微型IC是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趨勢。晶體管之間的距離越小，每平方英吋的計算能力就越強。這也是為什么7納米芯片比14納米芯片更強大。來自臺灣的全球領(lǐng)先芯片制造公司臺積電（TSMC）目前正在研發(fā)2納米芯片，預(yù)計將于2025年推出。

目前，中國還沒有能生產(chǎn)制造先進芯片的半導(dǎo)體工廠（或代工廠）。中國最現(xiàn)代化的代工企業(yè)——中芯科技（Semiconductor Manufacturing International Corporation，簡稱SMIC）在上海的子公司也直到2019年底才開始生產(chǎn)14納米芯片。這表明SMIC的芯片制造水平大約落后了南韓、臺灣和美國的代工廠10年，至少2代技術(shù)。

特里奧洛表示：「在半導(dǎo)體和設(shè)備制造相關(guān)領(lǐng)域，中國企業(yè)仍落后于全球領(lǐng)導(dǎo)者。雖然SMIC聲稱能制造出先進的14納米芯片，但目前還沒有達到商業(yè)生產(chǎn)水平。7納米以下的高端芯片需要使用更先進的光刻設(shè)備，而美國政府目前禁止向中國出口該設(shè)備。因此，當領(lǐng)導(dǎo)全球技術(shù)的TSMC、三星（Samsung）和英特爾（Intel）生產(chǎn)的納米級別越來越小時，SMIC卻只能停留在量產(chǎn)28納米的水平?！?nbsp;

技術(shù)產(chǎn)業(yè)備受支持

如果中國無法在未來十年成功縮小與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差距，那絕不會是因為資金不足。中國于今年初就制定了「十四五」規(guī)劃，承諾要將中國發(fā)展成為一個獨立的「科技強國」。

在2025年之前，中國預(yù)計將投資1萬4千億美元用于發(fā)展數(shù)位經(jīng)濟，并計劃透過未來五年規(guī)劃草案中提到的一系列措施，加快研究、教育與融資，著重發(fā)展本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。事實上，自2014年以來，中國已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入數(shù)十億美元，且持續(xù)為芯片制造商創(chuàng)造更有利的稅務(wù)環(huán)境。中國官方備案企業(yè)征信機構(gòu)企查查（Qichacha）的數(shù)據(jù)顯示，在政府投資的帶動下，僅2020年前9個月，中國就有1萬3千多家企業(yè)注冊為半導(dǎo)體公司。

雖然中國自上而下的投資一直未能達到預(yù)期的效果，但也不應(yīng)無視其近期在半導(dǎo)體領(lǐng)域所做的努力。此前，中國提供的支持并未被有效利用，且主要適用于國有企業(yè)。但如今，中國科技產(chǎn)業(yè)越來越重視在半導(dǎo)體等重要技術(shù)領(lǐng)域的自給自足能力，這將會大力推動該產(chǎn)業(yè)的進步。

「這種程度的投資很重要，而且會產(chǎn)生積極的影響。盡管并不是每一筆投資都能得到有效利用，但我認為，未來我們會看到越來越多中國智能型手機使用國產(chǎn)芯片?！刮目媳ふf道。

不過，幾乎無上限的資本并不能保證中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠達到預(yù)期的發(fā)展水平。缺乏創(chuàng)新能力與經(jīng)驗豐富的尖端工程師仍是中國需解決的重大障礙。

特里奧洛說道：「短期內(nèi)，中國的半導(dǎo)體企業(yè)仍會處于落后地位。雖然在某些特定領(lǐng)域可能會取得進步，但要全面實現(xiàn)自給自足，中國還有很長的路要走?！?/span>

香港城市大學(xué)（City University of Hong Kong）教授、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家道格拉斯·富勒（音譯，Douglas B.Fuller）博士指出：「目前，中國解決問題的方法是大量投入資金，而不是針對具體問題進行有策略地投資和選擇最適合的企業(yè)。此外，中國在最感興趣的存儲器制造領(lǐng)域也存在人力資本缺口?！?/span>

加強人才儲備

中國目前正在采取措施以期在國內(nèi)培養(yǎng)更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才。2020年，中國批準了IC大學(xué)課程，增設(shè)IC設(shè)計與生產(chǎn)科系，希望透過強化教育資源，提高IC教育對中國學(xué)生的吸引力。

中國首間IC大學(xué)于2020年10月成立。據(jù)新聞報導(dǎo)，與傳統(tǒng)大學(xué)相比，南京集成電路大學(xué)（Nanjing Integrated Circuit University ，簡稱NICU）更象是一家「人才培訓(xùn)機構(gòu)」，該校的學(xué)生是已具備基本專業(yè)知識或想要從事半島體相關(guān)工作的大專院校畢業(yè)生，職業(yè)課程的導(dǎo)師將由經(jīng)驗豐富的芯片工程師、產(chǎn)業(yè)專家和大學(xué)教授擔任。

除了專注培養(yǎng)年輕人才，中國芯片制造商也試著以優(yōu)渥的工作待遇來吸引本土和海外的芯片工程師。資本充沛的新興企業(yè)由于經(jīng)驗不足，對人才的需求極為強烈，加之本就激烈的產(chǎn)業(yè)競爭環(huán)境，導(dǎo)致該產(chǎn)業(yè)人才的薪資飆漲。但另一方面，令人擔憂的是，不斷跳槽的人才可能無法發(fā)揮其潛力，致使中國本就稀缺的本土芯片人才資源被浪費。

跨境招聘

中國半導(dǎo)體公司也著眼于國際人才市場。有媒體報導(dǎo)稱，近年來，有3千多名臺灣半導(dǎo)體工程師跳槽到中國大陸從事高薪工作。根據(jù)臺灣經(jīng)濟研究院（Taiwan Institute of Economic Research）的資料，該人數(shù)已占臺灣半導(dǎo)體研發(fā)工程師的10%左右。

雖然中國大陸企業(yè)招募臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工程師已不是新聞，不過近五年來，跨海峽就業(yè)的高階工程師人數(shù)明顯增加。TSMC一直是最受中國芯片企業(yè)青睞的人才引進管道。據(jù)媒體報導(dǎo)，泉芯集成電路制造有限公司（Quanxin Integrated Circuit Manufacturing ，簡稱QXIC）和武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Co. ，簡稱HSMC）均聘請了50多名前TSMC員工，且這兩家公司都曾由前TSMC高階主管領(lǐng)導(dǎo)。目前，兩家公司都在努力研發(fā)14納米和12納米芯片。

盡管如此，短期內(nèi)中國的半導(dǎo)體人才缺口預(yù)計仍將持續(xù)擴大。根據(jù)中國工業(yè)和信息化部（China's Ministry of Industry and Information Technology）的報告，至2021年底，中國對這類人才的需求預(yù)計將達到72萬，然而，截至2018年底，中國卻只有46萬名半導(dǎo)體專業(yè)人士可用。

長期來看，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景尚不明朗。許多人認為，中國的半導(dǎo)體泡沫很有可能會破裂，并會因多家初創(chuàng)企業(yè)倒閉而導(dǎo)致大量失業(yè)。2020年底，HSMC的半導(dǎo)體工廠因資金嚴重短缺而被當?shù)卣庸埽@很可能是泡沫破裂的前兆。曾在TSMC任職的HSMC董事長目前已經(jīng)離職，而公司其他人員的命運仍懸而未決。

設(shè)備瓶頸

除了缺乏工程師，中國半導(dǎo)體行業(yè)還面臨著嚴重的設(shè)備瓶頸。極紫外光（EUV）微影技術(shù)能縮小IC電路圖案，是制造尖端芯片的關(guān)鍵。荷蘭的艾司摩爾（ASML）是唯一一家為芯片制造商提供EUV微影技術(shù)的商業(yè)供應(yīng)商，但在美國的游說下，荷蘭政府一直限制向SMIC或其他中國企業(yè)出口該技術(shù)。

「對SMIC來說，想要從ASML獲得先進的微影技術(shù)仍困難重重，除非喬·拜登（Joe Biden）總統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)的美國政府放寬要求，允許ASML出口該系統(tǒng)，但目前看來可能性不大。中國企業(yè)在發(fā)展制造半導(dǎo)體所需的高端工具方面取得了階段性進展，但在制造工藝方面還是落后很多。」特里奧洛說道。

未來發(fā)展重點

對于未來十年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠發(fā)展到何種程度，各方看法不一。過去，華為等公司可輕易獲得臺灣等地的尖端制造技術(shù)，但現(xiàn)在必須進行評估并著手建立可替代的生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)。盡管巨額投資和優(yōu)惠的政策環(huán)境有所幫助，但本土人才的短缺，以及先進制造技術(shù)和經(jīng)驗的缺失有可能在一定的時間內(nèi)限制中國的半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展。

在大量風(fēng)險投資的支持下，中國目前有幾家芯片企業(yè)重點專注于人工智能（AI）、智慧城市、自動駕駛和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。一些傳感器和工業(yè)芯片企業(yè)也開始進軍醫(yī)療保健和消費電子產(chǎn)品等重要市場。

華美銀行的鄭詩緯指出：「政府支持力度的持續(xù)加大、向芯片初創(chuàng)企業(yè)注資的不斷增加，以及中國媒體對于發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必要性的廣泛報導(dǎo)，使人們樂觀地認為實現(xiàn)自給自足的目標終將會實現(xiàn)。但在中短期內(nèi)，中國芯片產(chǎn)業(yè)將何去何從，仍會是全球持續(xù)關(guān)注的焦點?！?/span>