語音芯片的質(zhì)量好取決于三個方面。

　　一，語音芯片設(shè)計，這里主要是芯片的前端設(shè)計和版圖設(shè)計方面的因素決定，現(xiàn)在的芯片設(shè)計不像之前一樣那么麻煩，現(xiàn)在的芯片設(shè)計就像我們寫程序是一樣的，所以一個芯片的穩(wěn)定性跟這個程序有很大的關(guān)系，不但能完成正常功能的使用而且也要要求對一些非正常使用不能出現(xiàn)錯亂和不正?，F(xiàn)象發(fā)生，語音芯片這就要求前端設(shè)計人員對可能出現(xiàn)的一樣要考慮全面，并且能夠把這些異常做出恰當(dāng)?shù)奶幚?，一致不會出現(xiàn)芯片死鎖或者失效等情況發(fā)生，第二個小方面就是芯片的版圖設(shè)計了，版圖設(shè)計就像我們PCB板的LAYOUT工作基本一致，這里主要是考慮到生產(chǎn)工藝還有在一些芯片的端口加入保護電路等還有電源的穩(wěn)定電路等工作，如果版圖設(shè)計沒有設(shè)計好可能造成芯片成本過高，或者芯語音識別芯片片工藝無法生產(chǎn)，也有很大概率出現(xiàn)芯片穩(wěn)定性差，容易受到外界干擾造成芯片損壞或者變得不正常等現(xiàn)象發(fā)生。

　　二，語音芯片的生產(chǎn)工藝，芯片的生產(chǎn)工藝有如我們一般產(chǎn)品生產(chǎn)找的代工廠一樣，當(dāng)然語音芯片的生產(chǎn)工藝要比我們產(chǎn)品的PCB板的貼片生產(chǎn)工藝要高出好幾倍，要求是無塵生產(chǎn)車間并且要做好絕對的防靜電錯失，并且語音芯片的生產(chǎn)工序也相當(dāng)錄音芯片復(fù)雜，任何一個環(huán)節(jié)沒有把把控好，都可能造成芯片的穩(wěn)定性能變差甚至報廢。

　　三，語音芯片的封裝工藝，一般語音芯片分為兩種封裝工藝一種是硬封裝就是所說的像一般芯片一樣的封裝工藝，另外一種叫軟封裝也就我們講的COB，綁定，牛屎片，黑糕片等一般情況下硬封裝的質(zhì)量要比軟封裝的質(zhì)量相對要好。

　　語音芯片定義：將語音信號通過采樣轉(zhuǎn)化為語音模塊數(shù)字，存儲在IC的ROM中，再通過電路將ROM中的數(shù)字還原成語音信號。

　　根據(jù)語音芯片的輸出方式分為兩大類，一種是PWM輸出方式，一種是DAC輸出方式，PWM輸出音量不可連續(xù)可調(diào)，不能接普通功放，目前市面上大多數(shù)語音芯片是PWM輸出方式，另外一種是DAC經(jīng)內(nèi)部EQ放大，該語音芯片聲音連續(xù)可調(diào)，可數(shù)字控制調(diào)節(jié)，可外接功放。

　　廣州市九芯電子科技有限公司專注于語音芯片，語音模塊，語音IC，錄放音芯片，語音識別芯片，語音識別模塊，音樂芯片，MP3解碼芯片研發(fā)與語音產(chǎn)品方案設(shè)計為基礎(chǔ)，面向音頻播放，識別方向的人工智能以及集成電路電子為中心的高新技術(shù)企業(yè)。